聯(lián)系我們
導(dǎo)讀：任：接下來是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
發(fā)表日期：2020-11-11
文章編輯：興田科技
瀏覽次數(shù)：310327
標(biāo)簽：任正非,華為,人才,招聘,攻關(guān),戰(zhàn)略,水平,能力,部門,增加數(shù),人才,任正非,應(yīng)屆生,陸家羲,戰(zhàn)略
任：接下來是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
更多新聞
2020
是英特爾的危機(jī)，是中芯的希望。蘋果A14X比i9運(yùn)行更好眾所周知，蘋果在這次雙十一期間并沒有賣便宜的iPhone12，但會(huì)在雙十一舉行發(fā)布會(huì)。會(huì)議的主角是一臺自帶芯片的電腦。至于
View details
2020
繼蘋果和華為之后，三星的5nm芯片光芒一劍，支持2億像素，6個(gè)攝像頭今年10月，蘋果和華為兩大手機(jī)巨頭相繼發(fā)布搭載最新高端處理器的旗艦機(jī)。A14仿生處理器和麒麟9000芯片都采用了
View details
2020
手機(jī)性能排名出爐：麒麟9000擊敗驍龍865，華為Mate40Pro奪冠之前，安兔兔在10月份發(fā)布了安卓旗艦性能榜。與9月份相比，榜單上的車型變化不大，但整體排名有所下降。究其原因，主要是
View details
2020
華為芯片供應(yīng)慢慢恢復(fù)，但這次華為準(zhǔn)備自己做？眾所周知，9月15日，不僅是TSMC，三星、SK Hynix、美光、東芝、索尼等芯片廠商也與華為斷交。所以網(wǎng)上不斷有報(bào)道說華為芯片快用完了
View details
